Team FLBD532G6000HC38GDC01-A 16GBx2枚（32GBkit）

デスクトップPC用メモリとして一般的なデュアルチャネル構成に対応しています。これは、2枚のメモリを対応するマザーボードのスロットに適切に挿すことで、メモリのデータ転送速度を理論上2倍にする技術です。本製品は16GBモジュールが2枚セットになっており、このデュアルチャネル構成を簡単に構築できます。これにより、CPUがメモリにアクセスする際の待ち時間が減り、アプリケーションの起動やゲームのロード時間の短縮、全体的なシステムの応答性向上が期待できます。特にDDR5の高い周波数を最大限に活かすためには必須の機能と言えます。

本製品はIntel XMP 3.0およびAMD EXPOの両プロファイルに対応した「OCメモリ」です。通常、メモリは規格上の最低速度で動作しますが、XMPまたはEXPOプロファイルをマザーボードのUEFI（BIOS）で有効にすることで、製品仕様である6000MHz、CL38といった高性能な設定を自動的に読み込んで適用できます。これにより、専門知識がなくてもメモリのポテンシャルを最大限に引き出すことが可能です。ただし、マザーボードやCPUとの組み合わせによっては、プロファイルが正常に適用されなかったり、システムが不安定になる「相性問題」が発生する可能性もあります。

本製品はエラー訂正機能（ECC）には対応していません。ECC機能とは、メモリ上で発生した軽微なデータエラーを自動的に検出・修正する機能で、主にサーバーや特定のワークステーションなど、データの正確性と信頼性が極めて重要視される環境で使用されます。一般的なコンシューマー向けデスクトップPCやゲーミングPCでは、通常ECC機能は必須とされていません。本製品は一般的なデスクトップ用途を想定しており、ECC非対応であることでコストを抑えつつ、十分なパフォーマンスを提供しています。

本製品には、メモリ自体を光らせるRGB LEDライティング機能は搭載されていません。ヒートシンクはシンプルな単色（ブラック）です。PC内部をLEDで装飾し、視覚的な楽しみを追求したいユーザーには物足りないかもしれません。一方で、PCの見た目にこだわりがなく、機能性や価格を重視するユーザー、あるいは落ち着いたPCケース内を好むユーザーには適しています。RGB機能がないことで、消費電力もわずかに抑えられ、価格にも反映されていると考えられます。

メモリチップから発生する熱を効率的に外部へ逃がすための金属製（アルミニウム製など）のヒートシンクを搭載しています。DDR5メモリ、特に高クロックで動作するモデルは発熱量が多くなる傾向があるため、ヒートシンクは安定動作のために重要です。このヒートシンクは、長時間のゲームプレイや高負荷な処理を行った際にもメモリの温度を適切に保ち、パフォーマンスの低下やシステム全体の不安定化を防ぐ役割を果たします。製品画像で見られるブラックのカバーがこのヒートシンクです。