XPG SPECTRIX D35G RGB DDR4 3600MHz CL18 64GB (2x32GB) PC4-28800

本製品は薄型のアルミニウム製ヒートシンクを搭載しており、メモリチップから発生する熱を効率的に筐体へ逃がし、放熱を促進します。これにより、高負荷が続く場面でもメモリ温度の上昇を抑え、システムの安定稼働に貢献します。特に、薄型設計のため大型のCPUクーラーを使用している場合でも物理干渉の可能性を低減し、幅広いPC構成に対応しやすいという利点があります。見た目のデザイン性も兼ね備えています。

本製品はカスタマイズ可能なRGB LEDライティング機能を搭載しています。ヒートシンク上部に複数のLEDが内蔵されており、発光パターンや色を専用ソフトウェア（主要マザーボードメーカーのRGB制御ソフトに対応）で自由に設定できます。これにより、PCケース内部を美しくライトアップし、ユーザーの好みに合わせた個性的なPC外観を演出することが可能です。見た目のインパクトを重視するゲーミングPCなどに最適な機能です。

Intel XMP 2.0プロファイルに対応しています。対応するマザーボードを使用する場合、BIOS設定画面からXMPプロファイルを有効化するだけで、手動でメモリの動作周波数、タイミング、電圧などを細かく設定することなく、製品仕様通りの高性能（DDR4-3600MHz, CL18など）で動作させることができます。PCの自作やカスタマイズに慣れていない方でも、簡単にメモリのポテンシャルを最大限に引き出し、安定したパフォーマンスを得られる便利な機能です。

DDR4規格に準拠した標準的な省電力機能を備えています。システムがアイドル状態にある時など、メモリへのアクセスが少ない状況では、自動的に動作電圧や周波数を引き下げることで消費電力を抑制します。高クロックモデルであっても、不要な電力消費を抑える基本的な仕組みが組み込まれており、一般的な使用においては電力効率に配慮された設計となっています。常時高い負荷がかかる特殊な環境を除けば、電気代への影響を最小限に抑えるのに役立ちます。

本製品には、メモリ単体の温度を詳細に計測し、システム側に連携するための専用熱センサーは搭載されていません。マザーボード側の機能によってPC全体の温度は監視されますが、メモリごとのリアルタイムかつ高精度な温度情報は取得できません。ただし、物理的なヒートシンクによる冷却効果は十分に期待できるため、一般的な使用において温度上昇が問題となる可能性は低いでしょう。より詳細な温度モニタリングを重視する場合は、専用センサー搭載モデルを検討してください。