GIGABYTE B760 DS3H AX (rev. 1.x)

Intel B760チップセットを搭載しており、第12、13、14世代のIntel Coreプロセッサーに対応しています。このチップセットは、一般的な用途やゲーミングにおいて十分な性能と安定性を提供します。上位のZシリーズチップセットのようなオーバークロック機能は限定的ですが、標準的な使用においては高い信頼性を誇ります。GIGABYTEの製品であるため、品質管理も期待でき、長期的な安定稼働が見込めます。日常的な使用から中程度の負荷がかかる作業まで、幅広いシーンで安定した動作をサポートする基盤となります。

ATXフォームファクタを採用しており、一般的なPCケースに適合し、十分な拡張性を提供します。DDR5メモリを4つのDIMMスロットでサポートし、最大128GBまで搭載可能です。ストレージ面ではPCIe 4.0対応のM.2スロットを2基備え、高速なNVMe SSDを複数利用できます。グラフィックカード用のPCIe x16スロットは1基ですが、PCIe 4.0に対応しており、最新の高性能グラフィックボードの性能を十分に引き出せます。複数の拡張カードを必要としない限り、多くのユーザーにとって十分な拡張性を持っています。

ハイブリッド8+2+1フェーズのデジタルVRMソリューションを採用しており、Intel Coreプロセッサーに安定した電力を供給します。このフェーズ数は、B760チップセットのマザーボードとしては堅牢な部類に入り、中程度のCPUであればオーバークロック時や高負荷時でも安定した動作が期待できます。VRMの冷却機構に関する詳細な記載はありませんが、GIGABYTE製品として適切なヒートシンクが搭載されていると推測されます。一般的なゲーミングやクリエイティブ作業において、CPUの性能を安定して引き出すための十分な電力供給能力と冷却性能を備えていると考えられます。

ATXフォームファクタであるため、ケース内のエアフローを確保しやすく、冷却性能の面で有利です。VRMにはハイブリッド8+2+1フェーズデジタルVRMソリューションが採用されており、発熱を抑える設計が施されています。M.2スロットにはヒートシンクが付属している可能性が高いですが、商品情報からは明記されていません。複数のファンコネクタの有無も不明ですが、一般的なATXマザーボードとして十分な冷却ファンを接続できると推測されます。高性能CPUを搭載する場合でも、適切なケースファンとCPUクーラーを組み合わせることで、安定した動作を維持できるでしょう。